Bystronic
台灣百超國際雷射有限公司
ByTrans Modular
雷射切割設備上料與下料的高彈性解決方案
- 根據客戶需求量身打造的自動化裝置：多樣化的配置將循環時間縮至最短，以力求增加產能並減輕操作人員的工作負擔。
- 無線連線至儲存設備解決方案
- 最新式的使用者介面：全新的軟體功能從雷射觸控螢幕就能操控自動化裝置；而附加面板更可因應更大型系統的需求。
- 在同一自動化裝置內管理多個雷射切割系統
- 為連結至BySort做好準備
- 管理大型工件的下料以及將鈑材殘料回收再利用的可能性。
| ByTrans Modular | 3015 | 4020 |
|---|---|---|
| 容許切割板件尺寸 | 3000 x 1500 mm | 4000 x 2000 mm |
| 最大薄片尺寸 | 3085 × 1560 mm | 4100 × 2060 mm |
| 單張薄片最大厚度 （上／下料） | 25* mm | 25* mm |
| 最大金屬板重量 | 900* kg | 1600* kg |
| 上／下料，大約 循環時間 | 50** s | 65** s |
* 3015:
在有引入防刮條的情況下，最大金屬板厚度是15 mm，重量則是540 kg。
* 4020:
在有引入防刮條的情況下，最大金屬板厚度是15
mm，重量則是960 kg。
** 僅適用於基本配置。
ByTrans Modular Basic+：根据客户需求定制的自动化，具有高度的可配置性。
新的装载/卸载系统通过智能材料处理服务于每一个订单情况。