ByTower Compact

ByTower Compact

適用於雷射切割系統配備內建存放塔架的自動上下料裝置

  • 精簡型的Bystronic雷射切割解決方案,配有包含塔架在內的組合式上下料系統。
  • 該系統的設計使其佔地面積降至最低
  • 儲物槽自動上下料,實現無需人員值守的生產方式
  • 塔架高度可依需求量身定制,以最佳方式利用可用空間
  • 兩種不同的配置來管理配有或未配有木托盤的鈑材套件
ByTower Compact 3015 4020
容許切割板件尺寸 3000 x 1500 mm 4000 x 2000 mm
最大薄片尺寸 3025 x 1520 mm 4025 x 2020 mm
單張薄片最大厚度 25 mm 25 mm
最大金屬板重量 900 kg 1600 kg
上/下料, 未包含+ N 選購品項的大約循環時間 180 s 220 s
上/下料,包含Fast Cycle +N選購品項的大約循環時間 ​ 70 s 80 s
ByTower Compact P 3015 4020
容許切割板件尺寸 3000 x 1500 mm 4000 x 2000 mm
最大薄片尺寸 3025 x 1520 mm 4025 x 2020 mm
單張薄片最大厚度 25 mm 25 mm
最大金屬板重量 900 kg 1600 kg
上/下料, 未包含+ N 選購品項的大約循環時間 180 s 220 s
上/下料,包含Fast Cycle +N選購品項的大約循環時間 ​ 70 s 80 s

* 並非所有列出的產品在每個國家均可購得。

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